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汽车产品1

产品分类:汽车信号采集控制PCB
型号:H04R13112
层数:4层
板厚:2+/-0.2mm
尺寸:101.04mm*245.01mm
所用板材:生益S1000-2
最小孔径:0.2mm
表面处理:沉金
最小孔铜:25um
表铜厚:2OZ
最小线宽/距:0.085mm/0.085mm
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产品简介

INTRODUCTION

1、线路

  1)最小线宽:6mil(0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高。一般设计常规在10mil左右。

2)最小线距:6mil(0.153mm)。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好。

  3)铜到外形线间距0.508mm(20mil),线路到外形线间距0.15mm(6mil)最小。

 PCB板工艺参数

  2、via过孔(就是俗称的导电孔)

  1)最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限。

  2)过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于10mil。

  3)焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

  3、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))

  1)插件孔大小视元器件来定,但一定要大于元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚,最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,

  2)插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil),当然越大越好。

  3)插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:0.3mm,当然越大越好。

  4)焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

  4、防焊

  插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil)

  5、字符(字符是否清晰与字符设计是非常有关系)

  1)字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil),字宽比高度比例最好为1:5的关系,也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类。

  6、非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度。

  7、拼版

  拼版有无间隙拼版和有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6mm)不然会大大增加铣边的难度,无间隙拼板一般间距可以为零,用v-cut工艺,有此工艺的板尺寸一般不能小于80X80mm。拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,拼版的工艺边不能低于5mm。

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